주요업무내용
[업무내용]
■상세 업무 내용
당사 사내에 있는 설비를 이용한 가공·분석·평가 업무와, 설비의 오퍼레이션 업무입니다.
설비는, AFM·XRD·XPS·RAMAN·RBS·SIMS·FIB·SEM·TEM, 광학 현미경등의 분석 장치를 사용합니다.
장치의 사용 경험이 있으면, 다른 장치 등에 대해서는 별도 지도하겠습니다.
■하루 일과 (예)
8시15분~ [출근] 차로 통근
8:35~【미팅】아침의 미팅
9:00~【분석 업무】 TEM 및 XRR, XRD 등을 담당
12:15~【점심】
13:00~【청소】
13:15~【분석 업무】 TEM 및 XRR, XRD 등을 담당
17:15~【퇴근】
[회사소개]
-반도체 공정
-연구 개발
-BPO 서비스
-RPO 서비스
-스페셜리스트서비스(인재파견)
-휴먼 리소스 솔루션(인재 소개)
-분석, 평가, 시험 서비스
-이온 주입 서비스
[회사PR]
<분석 평가>
-분석 평가에서는 반도체 재료의 관찰이 특기로 TEM이나 SEM 또는 XPS·SIMS 등의 분석 장치를 이용해 마이크론~나노 레벨의 분석을 실시하고, 표면 경도나 조성 분석 등의 평가나 고장 해석 등을 실시하고 있습니다.
-FIB(포커스 이온 빔) 가공 정밀도가 높고, 고객으로부터의 의뢰에 따라 가공할 수 있습니다.
<연구 개발>
-연구 개발에서는 반도체의 기반 재료, 기초 연구, 재료 개발, 디바이스 개발을 실시하고 있습니다. 차세대에 이용되는 반도체 기판 재료의 연구 개발을 대기업이나, 대학씨와 공동 개발을 하고 있습니다.
<이온 주입>
-이온주입에서는 가속기가 2기 사내에 있습니다.
-가속기가 있다는 특징을 살려 매우 높은 전압으로 임플랜테이션을 할 수 있다고 합니다.
[홈페이지]
https://iontc.co.jp/company/info
주요알림내용
이 공고는 고용알선업체가 게재한 것으로써, 실취업처는 한일산업기술협력재단(구인공고 게재 업체)가 아님을 알려드립니다.